〈セミコンジャパン2025〉せん断引張で10MPa以上確保！ 放熱特性の改善に必要な金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！
【展示会情報】 セミコンジャパン2025にて「異材接合が可能なCAM接合」を展示致します。 ■会期：2025/12/17～19 ■小間：中部パビリオン／E4141 当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
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基本情報
【低熱抵抗CAM剤の特長】 ■M8.xx：水溶性、導電性 ■G4.xx：非水溶性、絶縁性、透明 ■Q1.xx：非水溶性、導電性 ■Q3.xx：非水溶性、絶縁性 ■Q5.xx：非水溶性、絶縁性、安価 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
弊社では接合技術開発を行っています。新たに開発したCAM接合では、金属と樹脂の異種材料接合から始まり、異種金属を含む金属ー金属接合まで対応可能です。CAM接合を用いて熱抵抗Zeroを実現したり、多層薄板の積層接合にも適用可能です。
