バリレス加工で小型電子部品の搬送をサポート！
電子部品業界では、製品の小型化が進み、精密な搬送が求められます。特に、狭いスペースでの部品の移動や、デリケートな部品の取り扱いにおいては、搬送用プレートの精度が重要になります。搬送時のわずかなズレや異物の混入は、製品の品質を損なう可能性があります。当社の搬送レール用プレート加工事例は、全数安定して公差を出すためのムラのない前加工とバリレス加工により、小型電子部品の搬送における課題を解決します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の搬送 ・精密機器への部品供給 ・狭いスペースでの部品移動 【導入の効果】 ・搬送時の部品の損傷防止 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ・凸部に公差指示がある製品にも対応 ・射出成型ではなく切削加工による柔軟な対応 ・バリレス加工による高品質な仕上がり ・大ロット（約3000個）の製作実績 ・塩化ビニルなど多様な材質に対応 【当社の強み】 ・納期の厳守 ・材料から納品・据え付けまで一貫対応 ・3次元加工技術 ・24時間体制 ・厳しい工程間検査
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
イワタグループは株式会社イワタを昭和63年に分社化した際に、関連会社、 部門を一つのグループとして集約するとともに、お互いのシナジー効果を 高めるためにグループ化という形をとることになりました。 グループには法人格はなく、あくまでもグループ会社どうし切磋琢磨して より良い製品を提供するためのもので、イワタグループの名のもとに 力を合わせ、日々の仕事に取り組んでいます。 丁寧で正確な加工を必要とされる方々に信頼を頂いております。 是非一度ご相談ください。
