UVレーザでウェハIDを高品質印字。熱ダメージを最小限に。
半導体業界では、ウェハのトレーサビリティを確保するため、高精度なID印字が求められます。特に、微細加工が進む中で、熱による基板へのダメージを抑えつつ、視認性の高い印字が重要です。従来のレーザマーカーでは、熱による基板への影響や印字の精度に課題がありました。当社のUVレーザマーカーは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェハID印字 ・基板へのシリアルナンバー印字 ・製造工程におけるトレーサビリティ管理 【導入の効果】 ・熱ダメージを抑え、基板の品質を維持 ・極小文字や2次元コードの高精度印字 ・高密度実装基板への対応 ・安定した印字品質の実現
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基本情報
【特長】 ・UVレーザにより、熱によるワークへのダメージを軽減 ・金、銅、樹脂、セラミックなど幅広い材料に高発色印字 ・極小文字や極小2次元コードの印字が可能 ・長寿命UVレーザ発振器搭載 ・パワーモニタ内蔵で安定した印字品質 【当社の強み】 電子・半導体向け基板用レーザマーカ、レーザ印字装置、および各種ロボットシステムの開発・製造・販売を行う装置メーカーです。
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