【ネプコンジャパン2026出展】ファンレス・ヒートシンク不要のCoaXPressカメラ。低発熱設計で、もう熱対策に悩みません。
◇◆ネプコンジャパン2026 に出展致します。 □会 期 ： 2026年1月21日（水）～23日（金）10:00～17:00 □会 場 ： 東京ビッグサイト 東展示棟 【E10-37】 ～ 主な展示内容 ～ ・105MP/245MP 超高解像度センサ搭載 CoaXPressエリアスキャンカメラ ・10MP/14MP/21MP 超高速 CoaXPressエリアスキャンカメラ ・8k TDI 1MHz CoaX over Fiber 100Gラインスキャンカメラ ・2k & 4k CoaXPressラインスキャンカメラ ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 高速化・高解像度化に伴い、カメラの消費電力＝発熱が大きくなっています。 レンズへの熱影響で検査精度に対する不安、対象物や周囲への影響も無視できない状況ではありませんか？ ジャパンボーピクセルの【低発熱CoaXPressカメラ】は、 発熱を根本から抑えることで【カメラとして発熱を大幅に抑えることが可能】となるため、 ファンレス・小型筐体のCoaXPressカメラを実現しました。
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基本情報
◆新しい選択肢で熱問題を解決 ジャパンボーピクセルは「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。 このFPGAは、同クラスFPGA比で消費電力を50%以上削減するため、「発熱源を根本から抑える」ことでカメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることを実現しました。後発メーカーならではの視点と独自の設計技術、こうした新しいキーデバイスを積極採用することで、従来課題とされていた発熱に対して新たにアプローチをしています。 ◆ジャパンボーピクセルがCoaXPressをお勧めする理由 ・最大転送速度12.5Gbps 業界屈指の標準高速インターフェース ・高画素・高速・低レイテンシー 安定した画像取得が可能 ・CameraLink・USB3Visionと比較して、長いケーブル長が確保可能 ・取り回ししやすい同軸ケーブル ・コンパクト且つ高信頼性のDINやMicroBNCコネクタを採用 ・カメラを多台数使う際入力ボード・PC・拡張スロットの削減 ・映像出力・電源供給・トリガ含めて1本のケーブルで実現、省配線化可能
価格帯
納期
用途／実績例
半導体前工程/後工程外観検査・半導体部品最終外観検査・実装済基板外観検査・各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理
詳細情報
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【29×29mm 1Laneモデル】0.5M/2M/5.1M/8.1M/12.4M/16.2M/20.4M/24.6M
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【40×40mm 1Laneモデル】3.2M/5M/8.9M/12M
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【60×60mm 4Laneモデル】16.2M/20.4M/24.6M
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【25M CXP12×4Laneモデル】mono/color
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【65M CXP-6/-12×4Laneモデル】mono/color
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【8k CXP-12x4Laneモデル】mono/color
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【9k CXP-12x4Laneモデル】mono TDIラインスキャン
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企業情報
CoaXPress・CameraLinkを主とした、高速・高解像度・高信頼性のマシンビジョンカメラを設計・開発・製造・販売することをコアとしています。 弊社標準品開発から、お客様のご要望に応じた開発やカスタマイズも可能です。カメラの設計開発はすべて日本人のスタッフで行っており、日本基準の繊細かつ高信頼性を担保する設計・生産技術と、中国のダイナミックな行動力・スピードを融合して、競争力のある製品を提供しています。 ジャパンボーピクセルでは、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく、Ultra Low Power FPGAをカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。このUltra Low Power FPGAは、同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減する為、発熱源を根本から抑えることでカメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能になりました。こうした次世代のキーデバイスを積極採用することで、従来課題とされていた発熱に対して新たにアプローチをしています。
