高純度タングステン(W)ターゲットで、スパッタリング効率を向上
半導体業界において、スパッタリングは高品質な薄膜形成に不可欠です。特に、高集積化が進む中で、ターゲット材の純度と均一性が、デバイスの性能を左右する重要な要素となります。不純物の混入や膜厚のばらつきは、製品の歩留まり低下や信頼性問題を引き起こす可能性があります。当社タングステン(W)ターゲットは、高純度（≧5N）を実現し、スパッタリング効率を向上させることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体製造における薄膜形成 ・高密度デバイス製造 ・スパッタリングによる金属膜形成 【導入の効果】 ・高品質な薄膜形成によるデバイス性能向上 ・歩留まりの改善 ・信頼性の高い製品の実現
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基本情報
【特長】 ・高純度（3N5～5N） ・表面粗さ≦Ra1.6a ・四周C加工 ・W合金ターゲットにも対応 ・UT検査による内部欠陥の排除 【当社の強み】 当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて世界トップレベルの技術を持つ日系中国現地法人工場と緊密な協力関係を築いております。高品質でコストに優れた製品・サービスを提供し、お客様の事業発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かして新たな価値をご提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■半導体とマイクロエレクトロン ■表示パネル(OLED/LCD) ■航空宇宙・原子力産業 ■耐摩耗性と保護コーティング ■新エネルギー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。
