インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 堅牢版 COM Express
【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理(NLP)や大規模言語モデル(LLM)の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行(SLAM)を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
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基本情報
・ フォームファクター:COM Express Compact(95 x 95 mm) ・ メモリー: 最大96 GB の LPCAMM2 LPDDR5x(8,533 MT/s)メモリー(一部のモデルでインバンドECCをサポート)、オプションで NVMe x4 SSD(最大 1 TB) ・ Ethernet: 2 x 2.5 GbE(一部のモデルはTSN対応) インテル i226 、IEEE 1588 対応はソフトウェア設定ピンによる ・ I/O インターフェース: 最大 12x PCIe Gen4 PEG (H484) または最大 4x PCIe Gen4 PEG (H12Xe, H404)、最大 8x PCIe Gen4 最大 最大 2x USB4、2 x USB 3.2、8 x USB 2.0、他 ・ NPU/AI アクセラレーション: 最高50 TOPS の内蔵 NPU アクセラレーター ・ 動作温度範囲: 商用:0℃~+60℃、産業用 -40℃~+85℃
価格帯
納期
用途/実績例
インダストリアル オートメーション、ロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケット
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コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。






