AI半導体、光通信デバイスなどの品質管理に貢献
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるため、接合部分の強度が重要です。AI半導体、光通信デバイスなどの分野では、微細化が進み、接合部分の品質が製品の性能を左右します。接合強度の測定・数値化は、製品の品質管理において不可欠です。当社の接合強度試験機は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI半導体、光通信デバイスの品質管理 ・高電圧・大電流を扱うパワー半導体の品質管理 ・EV関連部品の品質管理 【導入の効果】 ・接合強度の測定による品質向上 ・不良品の削減 ・製品の信頼性向上
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基本情報
【特長】 ・低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応 ・オート・レンジ技術による測定レンジの自動切り替え ・100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後の試験に対応 ・自動画像認証位置決めシステム搭載モデルあり ・VPMテクノロジーによる高精度な測定 【当社の強み】 CHIYODAは、製造業のお客様の課題解決に貢献できる商品ラインナップを提供しています。
価格帯
納期
用途／実績例
※電子部品、半導体、パワーデバイス関連の接着接合試験機として、国内外に多数実績があります。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
