厚膜メッキによるマイクロ電子部品開発などのMEMS素子開発試作支援を行っています！
当社は、各種MEMS素子開発、マルチセンサーデータロガー、センサー ネットワーク製品の開発を行っております。 超高感度圧力センサの開発をはじめ、テーパーエッチ、スキャロップ フリー(ミニマルファブ)などのTSV加工を実施。 また、厚膜メッキによるマイクロ電子部品開発なども行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【業務内容】 ■超高感度圧力センサの開発 ■TSV加工：テーパーエッチ、スキャロップフリー(ミニマルファブ) ■厚膜メッキによるマイクロ電子部品開発など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、MEMS加工受託、MEMS素子開発、MEMSコンサルティング事業を 提供しております。 MEMS技術を通じて、人々の豊かな未来を創造します。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。
