半導体マスクの微細穴加工なら、三和クリエーションにお任せください。
半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・半導体マスクの微細穴加工 ・プローブカード向け ・微細穴加工を求められるお客様 【導入の効果】 ・高精度な穴加工による製品品質の向上 ・歩留まりの向上 ・多様な材質への対応
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基本情報
【特長】 ・穴φ0.02mm x 深さ0.15mmの微細穴加工 ・ホトベール（マシナブルセラミックス）への対応 ・マシニングセンターによる加工 【当社の強み】 ・微細精密加工技術（外径最小径φ0.01～、外径公差±0.0001～、真円度0.0001mm） ・1本からの少量ロット、数万本の大ロットまで対応 ・多様な材料調達力（超硬合金、ファインセラミックスなど） ・ISO9001認証取得による品質保証
価格帯
納期
用途／実績例
■用途：半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード その他、微細穴加工を求められているお客様全般
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企業情報
弊社は超硬合金やファインセラミックス等といった材質で製作したピン、シャフト形状の製品を、大手工具メーカー、電子部品メーカー、自動車部品メーカーへ供給しております。 その他、自社内のニーズに応える形で生まれたPCD（工業用ダイヤモンド）耐摩耗治具の製造、販売も行っております。 三和クリエーションの特長 ・微細精密加工：外径最小径φ0.01～、外径公差±0.0001～、真円度0.0001（単位：mm） ・加工対応力：現在、最小ロット本数が1本の受注から、数万本の受注を毎月継続して受注 ・材料調達：国内ほぼすべての超硬合金メーカーより直接材料の調達が可能。また欧州メーカーや台湾、中国、韓国といったアジアのメーカーの材料も調達可能。ファインセラミックスも材料調達から加工まで一括で対応が可能 ・加工実績材質：超硬合金、ジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、SIC、SKH51、SUS、SKD、チタン、ニッケルチタン、フェロチタニット、多結晶シリコン等 ・検査保証体制：ISO9001認証取得済み、ご希望であれば測定機の校正証明書の発行可能
