サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
医療機器の分野では、小型化と高性能化が同時に求められています。特に、限られたスペースに多くの電子部品を詰め込む必要があり、基板の放熱性能が重要になります。放熱が不十分な場合、機器の誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・ポータブル医療機器 ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化の実現
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ・サーマルビアと銅ピンの構造比較 ・放熱性が高い基板 ・サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較 ・サーマルビアのTH内充填物を変える効果 【当社の強み】 当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。プリント配線基板の設計・製造・部品実装・メタルマスク製作を行っています。当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを提供いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。
