次世代エッジAIのためにコンパクトな高性能
Aetinaは、コンパクトなアーキテクチャーを備えたさまざまなスモールフォームファクタ (SFF) モジュールを提供しており、通常は制限されたスペースでハイパフォーマンスコンピューティングを必要とするアプリケーションを対象としています。これらのSFFモジュールには、モバイルPCIeモジュール (MXM) とM.2モジュール、独自の評価拡張キット、ワンストップサーマルサービスがあります。モバイルPCI Expressモジュール (MXM) は、コンパクトな商用オフザシェルフ (COTS) ソリューションが特徴です。Aetinaは、最先端のNVIDIA GPUとAI ASICプロセッサを活用して、比類のない電力効率と高レベルのコンピューティング機能を提供します。エッジAIアプリケーションのサイズ、重量、電力 (SWaP) の最適化を実現しますので、高いパフォーマンスを必要とする組み込みシステムへの利用に最適です。
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基本情報
• 組み込み式ビジョンAIに特化した設計 MXMモジュールの機能とメリットをシームレスに組み合わせることで、Aetinaは厳しい条件下において独自の要求の下で使用されるエッジAIの課題を克服しました。 • スリムで省スペース 設置面積が小さく軽量、他機器の設置スペースに配慮し平らに設置可能 • ゴールドフィンガーは30μ" 基板の端子をキズや破損から保護、安定した品質の信号供給を実現 • 拡張温度 設定温度のオプションサポート-20~70°C, -40~85°C、出荷前に個別検証を実施 • コンフォーマルコーティング ホコリや水分、腐食を防ぐ、MTBFを改善 • CCUDAコンピューティング 最大数千個のCUDAコア、最適化された並列コンピューティング • ビジュアルコンピューティング AIアクセラレーション専用、リアルタイムに画像処理を実施 • マルチディスプレイ 解像度3840x2160、DP++、HDMI出力 • TDPを個別に設定可能 熱設計電力上限の設定が可能、特定の用途に合わせた設定が可能
価格帯
納期
用途／実績例
AetinaのエンベデッドMXMグラフィックスモジュールは、MXM 3.0/3.1標準をベースにしており、コンパクトで軽薄なCOTS（商用既製品）のソリューションです。Nvidia GPUの強力な並列コンピューティング特性を十分に利用し、他の追随を許さない電力効率、先進的なグラフィックコンピューティング機能、および最先端のGPUテクノロジーを提供しています。その卓越したグラフィックスおよび抜きん出たコンピューティング能力は、高パフォーマンスの要求を満たすほか、サイズ、重量および消費電力（SwaP）の制約のあるエンベデッドシステム、ならびに過酷な動作環境に適しています。 本シリーズは、弊社の広温度シリーズを含む十分に拡張およびアップグレードされたMXMモジュールに対応しています。その動作温度範囲は、-40°C～+85°Cです。IEC 60068標準に適合するほか、産業レベルの拡張温度試験（ETT）を上回っており、さまざまな極端な条件下での信頼性を確保しています。
企業情報
Aetina Japan株式会社は、GPUアクセラレータ、エッジコンピューティング、 システムインテグレーションの専門知識を活かし、企業が自信を持って革新に 取り組める環境を提供している企業です。 多様なニーズに適した産業用エッジAIソリューションをスムーズにご提案し、 開発からデプロイまで様々な段階において信頼のおけるパートナーとしてサポート。 私たちのワンストップサービスでエッジAIアプリケーションの導入を効率化し、 お客様の想像力や従来の枠を超えたデジタル変革を促進します。
