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JANOG57 Meeting in Osaka 出展のお知らせ

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最終更新日:2026年02月02日

株式会社レスター 本社
株式会社レスター 本社
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より高速、より高密度、よりスマートに!データセンター向けの拡張ビーム光コネクターをはじめとした製品を展示予定です

株式会社レスターは、 グランフロント大阪のコングレコンベンション センターで開催される『JANOG57 Meeting in Osaka』に出展いたします。 当ミーティングは、ネットワークオペレーター・運用者のみならず、 多種多様な方々が集い議論する場です。 当社は「Busbar」や「Liquid-cooledデモ機」、「拡張ビーム光(EBO) コネクター」、「その他光コネクティビティ・ソリューション」を 展示予定です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示予定品】 ■Busbar ■Liquid-cooledデモ機 ■拡張ビーム光(EBO)コネクター ■その他光コネクティビティ・ソリューション ・データセンターAlアプリケーション向け高密度接続 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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レスター

JANOG57 Meeting in Osaka 出展のお知らせ

レスター ロゴ.png
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  • 関連リンク - https://www.janog.gr.jp/meeting/janog57/
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【開催概要】 ■会場:コングレコンベンションセンター ■住所:〒530-0011 大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪 北館 B2F ■最寄り駅 ・JR「大阪駅」より徒歩5分 ・OsakaMetro御堂筋線「梅田駅」より徒歩5分 ■ブース番号:B44 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

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「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

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株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。 また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。 加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。

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