熱影響の少ない綺麗な加工！加工時間を短縮、更により深く
『TLFD-100』は、レーザマーカーのような手軽さ・汎用性と、本格的な 性能を併せ持つレーザ加工ユニットです。 レーザ発振器、デジタルガルバノスキャナ、及び制御をコンパクトにまとめ、 初心者の方でも1μm以下の位置再現性、50～1000kHzの繰り返し周波数、 20/30/60/120nsecパルス幅の切替を安心してお使いいただけます。 また、既存の搬送ともエンコーダによる同期制御により流しながらの加工にも 対応しております。 【特長】 ■高出力100Wの絶対的な加工能力 ■デジタルエンコーダによる1μm以下の位置再現性 ■加工目的に合わせ、20/30/60/120ナノ秒でパルス幅を切替え ■エンコーダ信号との協調制御によりワークを搬送しながら加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【加工対象材質(一部)】 ■金属系シート金属箔 ・鉄 ・銅 ・ステンレス ■脆性材料 ・セラミックス基板 ・シリコン基板 ・GaN基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工用途(一部)】 ■銅箔厚み50μm 切断 ■ステンレス厚み50μm 切断 ■ヘアピン エナメル剥離 ■回路形成 30μmピッチ ■金属薄膜パターニング 30μmピッチ ■透明導電膜パターニング 30μmピッチ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、レーザ加工装置、FAメカトロ装置、システム制御を主に 取り扱っております。 電気・機械・情報・光学系の設計から、製作・試運転調整・現地立上げまでを 一貫して対応できる体制で、お客様の様々なニーズに対しスピーディーに お応えいたします。 また、納入させていただいた後のメンテナンスや改造などの アフターサービスも機械と電気、情報、光学系が一体となった 総合的なサービスにてお応えいたします。
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