接着剤や基材としても使用可能！フラットケーブル材料についてご紹介
フラットケーブルの被覆材における熱可塑性超低伝送損失フィルム 『BeLight』の用途についてご紹介します。 デバイスの薄型化により、フラットケーブルが主流で、 PIやPETでは高周波には非対応、LCPは高価・加工性が悪いといった課題があります。 当製品はFFCの接着剤としても基材としても使用可能。 当製品を用いることで絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【想定メリット(FFC用途)】 ■伝送ロスの低減 ・誘電率、誘電正接を低くすることで、特に高周波数帯の信号の 減衰抑制に貢献 ■ケーブルの薄膜化、柔軟化 ・誘電率が低く、所定の特性インピーダンスに必要な絶縁層の薄膜化、 ケーブル柔軟化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【FFCの事例概要】 ■接着剤にBeLight適用で導体の埋込性を確認 ■接着性を活かし、基材も含めて低誘電化可能 【FFSCの事例概要】 ■銅箔との密着性やUVレーザー加工性良好 ■特殊形状の採用によりリフローテスト(275℃,30sec)クリア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
三菱ケミカル 工業・メディカルフィルムズ事業部 インダストリーセールスグループは、自動車、電子部品、半導体、家電など幅広い業界に向けて高品質なフィルムを提供しています。製品ラインナップには、柔軟性フィルム（エポキシ、シリコーンゴムフィルム）、スーパーエンプラフィルム（PEI、PEEK）、難燃フィルム、金属・樹脂積層フィルムなど多彩な種類があります。 その優れた特性から各業界のさまざまな用途に利用されています。特に、エポキシフィルムやシリコーンゴムフィルムは高い柔軟性を持ち、自動車や電子部品の要求に応える優れた特性を発揮します。また、PEIやPEEK製のスーパーエンプラフィルムは、高い耐熱性と機械的強度を備えています。 難燃フィルムと金属・樹脂積層フィルムは、安全性とパフォーマンスを追求する現代の製品設計において重要な役割を果たします。 お客様のニーズに応じて柔軟に対応し、最適なフィルムソリューションを提供することをお約束します。当社は、高い技術力と柔軟な対応力で、お客様の製品開発をサポートいたします。フィルムに関するご相談やお見積もりは、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせください。
