回路形成の入口となる重要プロセスを掲載！ドライフィルム(DF)の定義と構造も解説しています
本書は、高品質パターン形成のためのドライフィルム (Dry film) 貼付け工程をご紹介する資料となっております。 ドライフィルム(DF)の定義と構造をはじめ、原材料から回路形成までの プロセスフローや、前処理(Pre-treatment)密着の土台作りについて掲載。 一貫した自動化ラインや、クリーンルーム完結、実測温度管理等の 当社のドライフィルム貼付けラインの優位性も解説しています。 【掲載内容】 ■ドライフィルム(DF)の定義と構造 ■プロセスフロー：原材料から回路形成まで ■前処理(Pre-treatment)_密着の土台作り ■ドライフィルム貼付け_銅箔面に圧着 ■日豊電資 ドライフィルム貼付けラインの優位性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、プリント基板の総合メーカーとして、プリント基板の設計・開発から 片面・両面・多層プリント基板の試作・量産製造を行っている総合メーカーです。 日本と香港を調達起点として日本・中国・台湾の提携、合弁、協力工場との連携により 様々な仕様のプリント基板の製造・供給を可能にしています。 生産ボリュームにおいても小ロットから量産供給対応が可能です。 またお客様のご希望に沿った商流・お取引が実現できるよう全力で検討してまいります。 量産プリント基板では小ロットも喜んで供給対応いたします。 部品実装・組立工程で必要な静電対策品、テープなど梱包資材の販売もしております。 プリント基板全般に関することなら、ぜひ当社にお任せください。
