サンプルを溶かさず削って分析。微細加工の分析精度を向上。
半導体業界では、製品の高性能化に伴い、材料の微細な組成分析が不可欠です。特に、ウェーハや薄膜の品質管理においては、局所的な成分分析や深さ方向の分析が求められます。従来の分析手法では、サンプルの準備に時間がかかったり、分析精度に限界がありました。レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』は、LA-ICP分析の高速・高精度化を実現し、半導体製造における分析の課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハの異物分析 ・薄膜の深さ方向分析 ・微細構造の局所分析 【導入の効果】 ・分析時間の短縮 ・高精度な分析結果の実現 ・分析手法の多様化
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基本情報
【特長】 ・FHG f’sレーザによリ、熱影響を低減・発生粒子の微細化し高精度化 ・ガルバノスキャナーによる高速アブレーション ・最小レベル1μmΦの集光径で高い空間分解能の測定を可能に ・サンプルの傾きを補正するゴニオメーターを搭載 ・タブレット端末による、アブレーション形状の任意設定 【当社の強み】 西進商事（株）は、分析分野における長年の経験と、レーザー加工技術を活かした装置開発力で、お客様の課題解決に貢献します。
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企業情報
西進商事（株）は1952年（昭和27年3月10日）創立以来、多彩な製品を国内に紹介してまいりました。 商社としては特に分析標準物質輸入をはじめとした分析分野で貢献をしてきました。 また電子部品業界でも技術商社として活動しておりましたが、近年では商社機能としてだけでなく新規電子装置の設計製造分野に進出し、メーカー分野でも躍進し国内国外に幅広い活躍を行なっています。
