回路形成の課題を解決。局所・イメージング・深さ方向分析を実現。
電子機器業界における回路形成では、微細加工の精度と効率が重要です。特に、高密度実装が進む中で、回路パターンの正確な形成が製品の性能と信頼性を左右します。従来の加工方法では、熱影響による周辺材料へのダメージや、加工時間の長さが課題となることがあります。レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』は、これらの課題を解決し、高速・高精度な回路形成を可能にします。 【活用シーン】 * 電子回路基板の微細加工 * 半導体デバイスの製造 * MEMSデバイスの作製 * 回路パターンの修正 【導入の効果】 * 熱影響を抑えた高精度な加工 * 高速アブレーションによる生産性向上 * 最小1μmΦの集光径による高空間分解能測定 * 多様な形状のアブレーションが可能
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基本情報
【特長】 * FHG f’sレーザにより、熱影響を低減し、発生粒子の微細化を実現 * ガルバノスキャナーによる高速アブレーション * 最小レベル1μmΦの集光径で高い空間分解能の測定が可能 * サンプルの傾きを補正するゴニオメーターを搭載 * タブレット端末による、アブレーション形状の任意設定 【当社の強み】 西進商事（株）は、分析分野と電子部品製造装置の設計製造で培った技術とノウハウを活かし、お客様の課題解決に貢献します。商社としての豊富な経験と、メーカーとしての技術力を融合し、最適なソリューションを提供します。
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企業情報
西進商事（株）は1952年（昭和27年3月10日）創立以来、多彩な製品を国内に紹介してまいりました。 商社としては特に分析標準物質輸入をはじめとした分析分野で貢献をしてきました。 また電子部品業界でも技術商社として活動しておりましたが、近年では商社機能としてだけでなく新規電子装置の設計製造分野に進出し、メーカー分野でも躍進し国内国外に幅広い活躍を行なっています。
