ディスプレイ製造における薄膜除去を、高精度・高速に実現。
ディスプレイ業界では、高品質な製品を効率的に製造するために、薄膜の精密な除去が求められます。特に、微細なパターン形成や異物除去において、高い精度と高速性が重要です。従来の除去方法では、基板へのダメージや処理時間の長さが課題となる場合があります。『LASER BLENDER』は、レーザアブレーション技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ基板からの薄膜除去 ・異物除去 ・微細パターニング 【導入の効果】 ・高精度な薄膜除去による歩留まり向上 ・高速アブレーションによる生産性向上 ・局所分析、イメージング、深さ方向の分析による品質管理の強化
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基本情報
【特長】 ・FHG f’sレーザによリ、熱影響を低減・発生粒子の微細化し高精度化 ・ガルバノスキャナーによる高速アブレーション ・最小レベル1μmΦの集光径で高い空間分解能の測定を可能に ・サンプルの傾きを補正するゴニオメーターを搭載 ・タブレット端末による、アブレーション形状の任意設定 【当社の強み】 西進商事（株）は、分析分野における長年の経験と、レーザー加工技術を融合し、お客様の課題解決に貢献します。商社としての幅広いネットワークと、メーカーとしての技術力を活かし、最適なソリューションを提供します。
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企業情報
西進商事（株）は1952年（昭和27年3月10日）創立以来、多彩な製品を国内に紹介してまいりました。 商社としては特に分析標準物質輸入をはじめとした分析分野で貢献をしてきました。 また電子部品業界でも技術商社として活動しておりましたが、近年では商社機能としてだけでなく新規電子装置の設計製造分野に進出し、メーカー分野でも躍進し国内国外に幅広い活躍を行なっています。
