ディスクブラシ洗浄に薬液洗浄を加えた少量生産対応の洗浄装置をご紹介！
当社で取り扱っている「薬液スクラブ洗浄装置」について ご紹介いたします。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、角基板(最大600mm□まで対応)に 対応しており、サイズ変更による段取り替えは不要です。 ワーク材質は、Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、 水晶、樹脂、ガラス等。 ブラシ摩耗に応じて0.1mm単位で押圧力を制御する自動補正機能を 備え、スクラブ洗浄前にブラシを毎回自動洗浄。 本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵が可能です。 【処理構成】 ■スクラブ洗浄：PVAブラシによる表面スクラブ洗浄(洗剤・純水洗浄) ■スピン洗浄：二流体洗浄、SPM/DHF/SC-1薬液洗浄(選択) ■リンス洗浄：MSシャワー、O3洗浄(オプション) ■裏面洗浄：純水洗浄 ■乾燥：N2ブロー乾燥 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■ワークサイズ：サイズ変更による段取り替え不要 ■ブラシ押し圧：ブラシ摩耗に応じて0.1mm単位で押圧力を制御する自動補正機能 ■ブラシ洗浄機能 ・スクラブ洗浄前に、ブラシを毎回自動洗浄(タイミング任意設定可能) ・OF洗浄、シャワー洗浄、超音波洗浄から選択 ■カセット水中槽による自動ローディング/Wet in Dry out対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
