家電製品の基板を熱から守り、製品寿命を延ばします。
家電業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、基板上の電子部品の発熱による故障リスクが高まっています。特に、高密度実装された基板においては、熱対策が製品の信頼性を左右する重要な要素です。適切な熱対策が施されていない場合、部品の劣化や誤動作を引き起こし、製品の寿命を縮める可能性があります。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、基板上の発熱部品から効率的に熱を逃がすことで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・テレビ、冷蔵庫、エアコンなどの家電製品 ・パワー半導体、セラミックレジスタなどの放熱が必要な箇所 ・ヒートシンクの設置が困難な箇所 【導入の効果】 ・主要部品の温度上昇を抑制 ・システムレベルの信頼性向上 ・製品の長寿命化
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基本情報
【特長】 ・高熱伝導性(170W/mK) *アルミナ基板の5~8倍 ・低静電容量 ・高絶縁抵抗（＞900MΩ） ・表面実装 ・ハロゲン、Pbフリー ・RoHS準拠 ・AECQ200相当 【当社の強み】 私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱い、お客様の製品開発をサポートします。
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電源モジュール スイッチング電源 コンバーター レーザーダイオード
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企業情報
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
