ウェアラブルデバイスの小型化に貢献するボンドテスター
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と高機能化が求められています。デバイスの信頼性を確保するためには、接合部分の強度測定が重要です。特に、小型化が進む中で、接合の品質管理は製品の性能を左右する重要な要素となります。MFMシリーズは、小型デバイスの接合強度を正確に測定し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの製造工程における接合強度試験 ・小型化された電子部品の接合強度評価 ・パッシベーション膜成形後のせん断試験 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減
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基本情報
【特長】 ・ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ・荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ・保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ・高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ・JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりに貢献できる商品ラインナップを提供しています。お客様のニーズに合わせた最適なソリューションを提供し、製品開発をサポートします。
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企業情報
CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
