セラミック研磨材による抜群の研削性と耐久性を実現！焼けの発生が少ない
『RCDSP』は、ステンレス、難削材等の研磨に好適な製品です。 理研コランダムのセラミック砥粒を使用したリックル製品で、 研磨力が持続。バリ取り、キズ取り、溶接ビード除去等に 対応いたします。 粒度は＃40から＃120まで5種類をご用意しており、 直径100mm、回転数13600rpmの仕様です。 【特長】 ■セラミック研磨材による抜群の研削性と耐久性を実現 ■焼けの発生が少なく研磨力が持続 ■ステンレス、難削材等の研磨に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【製品一覧】 ■粒度：＃40、＃60、＃80、＃100、＃120 ■直径x穴：100x15mm ■回転数：13600rpm ■小箱入数：10枚 ■大箱入数：100枚 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ステンレス、難削材等の研磨 ■バリ取り ■キズ取り ■溶接ビード除去 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
理研コランダム株式会社は、研磨布紙の製造・販売を目的として1935年 (昭和10年)に設立された企業です。 「AI」や「EV」「IoT」など、技術が日々高度化し、開発加工手法の効率化が 求められています。これらの課題に対して、自社の強みを生かした技術で、 新たな分野や業種への展開を図っていきます。 長年蓄積してきたノウハウをもとに、産業用からコンシューマ関連まで、 幅広い分野で数多くの実績がございます。是非、ご相談ください。
