微細加工と拡散接合で、半導体製造の高精度ニーズに応えます。
半導体製造業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、精密部品の冷却効率や微細流路の精度が重要視されています。拡散接合技術は、これらの課題に対し、高い接合精度と耐久性を提供し、製品の信頼性向上に貢献します。拡散接合と微細加工を組み合わせることで、半導体製造における高精度な部品製作を可能にします。 【活用シーン】 ・半導体製造における冷却部品の製作 ・マイクロ流路の製作 ・高精度を求められる部品の製作 【導入の効果】 ・製品の冷却効率向上 ・製品の小型化、高性能化への貢献 ・高い接合精度による製品信頼性の向上
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基本情報
【特長】 ・微細加工と拡散接合の組み合わせによる高精度部品製作 ・最大H240×W300×L300のサイズまで対応 ・小さいサイズであれば複数個の同時対応が可能 ・接合面が目に見えないレベルの仕上がり 【当社の強み】 創業50年以上の金型製作のノウハウを活かした、拡散接合による精密部品の製作。設計から製作、アフターメンテナンスまで一貫対応。
価格情報
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納期
用途／実績例
現在は主に金型の冷却部品やホットマニホールドブロックに使用しています。 部品単位でのご依頼や金型も含めたご依頼をいただいています。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は創業以来、50年以上プラスチック成形に携わっており、商品開発段階の金型設計から、金型製作、テスト成形、納入後のアフターメンテナンスまで一貫対応が可能です。 当社では、食品関連の容器金型をはじめとした、各種プラスチック射出成形金型およびホットランナー等の金型機能部品を製作しており、大量生産に適した多数個取り金型の製作で多くの実績がございます。 近年では、これまで積み上げてきた知識と技術を活かし、医療関連や光学関連の金型製作、拡散接合による部品製作、微細加工、鏡面加工の提供など様々なご依頼に対応しております。 研究開発などもお気軽にお声かけください。 ★下記のワードに関する相談ごとがございましたら、お気軽にご相談ください ・食品容器用金型（薄肉成形、インモールド成形、多数個取り） ・プリフォーム用金型（最大192個取りの製作実績） ・試作型・量産型の製作 ・ホットランナーの製作 ・研究開発 ・微細加工／精密加工 ・鏡面磨き ・省エネ仕様の金型 ・拡散接合 ・樹脂の色替え ・冷却効率UPによるサイクルタイムの短縮 ・リバースエンジニアリング
