【試読できます】～高速・大容量通信、AIサーバ向け高速伝送に応える～
★高周波対応、半導体パッケージ分野に向けた開発、課題と方向性について一挙掲載！ ★誘電性能と基板加工性を両立するには －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◆高分子材料の低誘電特性、接着性向上 ◆低誘電特性を改善するフィラー、添加剤 ◆低誘電特性と密着性を両立する表面処理 ◆低誘電材料の開発 ◆低誘電材料の開発
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基本情報
■目次 第１章 分子設計による高分子材料の低誘電特性、接着性の向上 第２章 低誘電特性、接着性を改善する添加剤の開発と応用 第３章 低誘電特性を改善するフィラー、繊維材料の開発と応用 第４章 誘電特性に優れたフィルム材料の開発 第５章 低誘電セラミックス材料の開発と応用 第６章 低誘電特性を実現する表面処理技術 第７章 低誘電特性に優れた基板の開発 第８章 低誘電材料の誘電特性、物性評価技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年3月31日 ●体裁：A4判 444頁 ●執筆者：44名 ●ISBN：978-4-86798-144-3 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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