半導体製造における高純度維持をサポート。
半導体業界では、製造プロセスにおける微細な汚染物質の混入が、製品の品質と性能に深刻な影響を与える可能性があります。特に、高純度を要求される環境下では、ガスケットからの微量成分の溶出や、流体との適合性が重要な課題となります。適切なガスケット選定は、製品の歩留まり向上、製造コスト削減に不可欠です。当社の「ガスケット流体適合表」は、半導体製造プロセスで使用される様々な流体に対応したガスケットの適合性を、◎・A・Xの3段階で評価し、直感的に判断できるように設計されています。これにより、最適なガスケットを迅速に選定し、高純度環境を維持することが可能になります。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での配管 ・薬液供給ライン ・純水製造設備 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・製品の品質向上 ・製造プロセスの安定化
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基本情報
【特長】 ・水系流体、油系流体、溶剤、腐食性流体など、幅広い流体に対応 ・適合性を◎・A・Xで直感的に評価 ・ニチアス、バルカーなど主要メーカーの製品を掲載 ・使用温度、圧力、配管形状などの選定条件を考慮 ・PDFダウンロードで詳細情報を入手可能 【当社の強み】 ダイコーは、ガスケット・パッキンをはじめとする様々な工業用製品の加工に特化したメーカーです。ウォータージェット加工機による高精度な製品加工と、多様な材料への対応力で、お客様のニーズに応えます。50年間培ってきた技術と経験を活かし、高品質・短納期・低コストでの製品提供を実現します。
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企業情報
ダイコーは、ガスケット・パッキンをはじめとする様々な工業用製品の加工に特化したメーカーです。 日本最大級のウォータージェット加工機をはじめとする業界屈指の加工設備と、ジョイントシート、ゴム、樹脂、金属など幅広い材料の取り扱いにより、お客様の多様なニーズにお応えします。50年間培ってきた技術と経験を活かし、お客様の課題解決に貢献できるよう、高品質・短納期・低コストで製品をご提供いたします。お客様の多様なニーズにお応えするため、ダイコーの生産拠点には様々な加工設備を備えています。中でもウォータージェット加工機は、大阪本社・東京支社合わせて4台を設置しており、国内でも最大級の規模を誇ります。最大加工範囲はW4,000mm×L5,500mmで、大口径のガスケット・パッキンも高精度に製造できます。材料効率を極限まで高めることにより、『高品質・低コスト』でのご提供を実現しています。
