高品質なダイシング加工で、セキュリティ認証基盤を支えます。
セキュリティ業界における認証システムでは、デバイスの小型化と高性能化が求められています。特に、指紋認証や顔認証などの生体認証デバイスにおいては、高精度な加工技術が不可欠です。ダイシング加工の精度が低いと、デバイスの誤作動やセキュリティ脆弱性につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なサービスを提供し、セキュリティ認証基盤の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・指紋認証デバイス ・顔認証デバイス ・ICカード ・セキュリティチップ 【導入の効果】 ・デバイスの小型化と高性能化 ・認証精度の向上 ・セキュリティレベルの向上
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ・Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板など、幅広い材料に対応 ・バックグラインド・ダイシング、ピックアップ、外観検査まで一貫した加工 ・本社工場と佐久工場の2拠点体制 ・クリーンルーム完備（ISO CLASS6） ・高品質なサービスを低コストで提供 【当社の強み】 藤田グループは、お客様のニーズに応えるため、グループの総合力を活かしたトータルソリューションを提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
