ドローン向けの部品を高品質なダイシング加工で！！
ドローン業界では、機体の小型化と軽量化が、飛行性能と運用効率を向上させる上で重要な課題です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、搭載される電子部品の小型化が不可欠です。ダイシング加工は、ウェハから個々のチップを切り出す際に、高い精度と品質が求められます。藤田デバイスのダイシング加工は、ドローンの小型化ニーズに応えるため、高品質なサービスを提供します。 【活用シーン】 ・小型・軽量ドローンの開発 ・高密度実装基板の製造 ・高性能センサーの小型化 【導入の効果】 ・ドローンの飛行時間と航続距離の向上 ・機体設計の自由度向上 ・製品の競争力強化
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基本情報
【特長】 ・Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応 ・バックグラインド、ダイシング、ピックアップ、外観検査まで一貫対応 ・群馬県と長野県のクリーンルーム完備工場 ・高品質なサービスを低コストで提供 ・お客様のニーズに合わせた柔軟な対応 【当社の強み】 藤田グループの総合力で、お客様の課題を解決します。半導体加工だけでなく、様々な設備に関する課題にも対応可能です。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
