【開発設計支援】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
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基本情報
フォームファクター：SMARC CPU インテル Core 3 N355 (8 x 1.9 GHz, 6MB cache, 15W) インテル Core i3-N305 (8 x 1.8 GHz, 6MB cache, 9W) Intel Atom x7425E (4 x 1.5 GHz, 6MB cache, 12W) Intel Atom x7433RE (4 x 1.5 GHz, 6MB cache, 9W) Intel Atom x7835RE (8 x 1.3 GHz, 6MB cache, 12W) メモリー：最大 16GB 直付け LPDDR5 | 最大 4.800 MT/s イーサネット：2 x 2.5 GbE TSN サポート（インテル i226 による） I/O インターフェース 2 x USB 3.2 Gen2, 6 x USB 2.0 SATA Gen 3.2 最大 4x PCIe Gen3 Wi-Fi 6E AX210, BT 5.3 (optional)
価格帯
納期
用途／実績例
インダストリアル オートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR（自律移動ロボット）、 AGV（無人搬送車）などのロボティクス、メディカル イメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢な HMI、試験＆計測、小売り/POS、人工知能（AI）やIoTを活用するエッジデバイスなど
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
