【IoT向け】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Miniモジュール
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
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基本情報
・ フォームファクター：COM Express Mini（55 x 84 mm） ・ メモリー: 最大32 GB の LPDDR5x（8,533 MT/s）直付けメモリー（一部のモデルでインバンドECCをサポート）、最大 1 TB の NVMe SSD ・ Ethernet: 2 x 2.5 GbE（一部のモデルはTSN対応） インテル i226 、IEEE 1588 対応はソフトウェア設定ピンによる ・ I/O インターフェース: 4 x PCIe 2 x USB 3.2、8 x USB 2.0、他 ・ グラフィックス: インテル Arc Graphics（最大12 Xe コア） または インテル Graphics（最大4 Xe コア） ・ NPU/AI アクセラレーション: 最高50 TOPS の内蔵 NPU アクセラレーター ・ ビデオインターフェース: 1 x DDI for DP++、1 x シングルチャネル LVDS または オプションの eDP、最高８kの独立したディスプレイx4 ・ 動作温度範囲: 商用：0℃～+60℃、産業用 -40℃～+85℃
価格帯
納期
用途／実績例
インダストリアル オートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR（自律移動ロボット）、 AGV（無人搬送車）などのロボティクス、メディカル イメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢な HMI、試験＆計測、小売り/POS、人工知能（AI）やIoTを活用するエッジデバイスなど
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
