レーザーホログラフィーを利用した新しい非破壊検査測定
レーザーホログラフィーを利用した全く新しい非破壊検査測定。 供試体を圧電素子でスイープ加振し、表面の僅かな振動振幅及び位相情報を測定、確認し、 欠陥のない箇所と欠陥の存在する箇所をソフトウェアにて自動識別します。 欠陥箇所は白く表示され、容易に確認が可能です。 航空機材料や、樹脂で製作された燃料タンクの欠陥検知に既に利用されています。 この測定方法は全く新しい技術で、特許出願中であり、ノルウェー政府の認可を受けて販売。 材料の剥離、クラック、インパクトダメージの測定が可能です。 ※仕様詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
特長: 1.リアルタイム測定 2.非破壊検査 3.PCにて装置全体のコントロール 4.軽量ポータブル 5.大型の防振台が不要
価格帯
納期
用途/実績例
既に自動車、電子機器、マイクロ・アクチュエーター、音響機器、航空機部品等の振動解析及び複合材料の剥離や欠陥箇所の特定で利用されています。振動はリアルタイムで画像データにて測定が可能で、振動箇所の特定が容易に行えます。共振周波数でのモード解析や、シミュレーションとの比較に最適です。また測定は一般的な実験室であれば、防振台は不要です。
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