“あたり"の均一性を定期的にチェックし、安定した品質で生産可能にした事例！
「プレスケール」を使用し、半導体製造におけるCMP研磨ヘッドの “あたり"の均一性確認を行った事例をご紹介します。 従来シリコンウェハと研磨布の“あたり"の均一性は、研磨結果を 事後的に管理するのが一般的でした。研磨不良の原因が不明確なまま 生産を継続するため、不良品が頻繁に発生するなどの問題がありました。 プレスケールを使用すれば、シリコンウェハにかかる圧力分布を実際の 使用条件で確認可能。研磨の均一性、研磨速度の調整に有用な知見を 得ることで、時間短縮と品質向上を実現できます。 【事例概要】 ■目的：CMP研磨ヘッドのあたり均一性確認 ■測定対象：CMP研磨ヘッド ■用途：CMP研磨ヘッドの“あたり"の均一性確認 ■成果：研磨時間短縮、研磨品質向上、機器出荷受入品質向上 ■課題：精度が不十分であったり、不良品が頻繁に発生する などの問題があった ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【導入効果】 ■時間ロス効果：“あたり"の均一性が設計時に調整でき、設計効率が大幅に向上 ■品質ロス効果：メンテ時など“あたり"の均一性を定期的にチェック、安定した品質で生産可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社の計測フィルムソリューション事業部では、高温用プレスケール、 UVスケールなど様々な製品を取り揃えております。 目に見えなかった圧力と圧力分布を簡単に確認することができるフィルム 「プレスケール」や、熱分布を色の変化で簡単に判定できる画期的な熱分布 可視化フィルム「サーモスケール」をラインアップ。 また、富士フイルム製品の生産過程から生まれた、製造、検査・点検の 高精度化、効率化、安定化などをもたらす多彩で優れた検査・測定製品を 提供しています。
