基板実装の品質安定化に貢献。誰でも安定した接着品質を確保。
エレクトロニクス業界の基板実装においては、精密な接着品質が製品の信頼性を左右します。特に、微細な部品や複雑な配線を持つ基板では、気泡の混入や接着剤のばらつきが、ショートや断線といった重大な不良につながる可能性があります。これらの課題は、作業者の熟練度に依存しやすく、品質の安定化や歩留まり向上を難しくしています。 『Lamico』は、接着剤塗布から貼り合わせまでを1台で行える卓上型の半自動貼合装置です。手作業工程を置き換え、透明接着剤でも気泡を抑えた安定した貼合を実現し、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・少量多品種生産 ・試作品の製作 ・評価工程 ・精密貼合 【導入の効果】 ・作業者に依存しない再現性の高い接着品質 ・手貼り、治具貼り工程の品質ばらつきを低減 ・不良削減・歩留まり向上
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基本情報
【特長】 ・接着剤塗布〜貼り合わせまでを一貫制御 ・透明接着剤でも気泡を抑えた貼合が可能 ・作業者に依存しない再現性の高い接着品質 ・手貼り、治具貼り工程の品質ばらつきを低減 ・少量多品種・評価工程・精密貼合にも対応 【当社の強み】 当社は、電源機器や半導体デバイス、精密機構部品、システム機器及び合成樹脂塗料の製造販売を行っており、精密機構部品、塗料、電源装置、接合・塗布/貼合 装置などの事業体制を活かし、お客様とのコミュニケーションを大切にする「提案型の製品開発」を実施しています。開発の過程でコンサルティングや対話を通して、お客様が要請する機能を満たすに留まらず、付加価値をつけた、新しい満足を提供いたします。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、電源機器や半導体デバイス、精密機構部品、システム機器及び 合成樹脂塗料の製造販売を行っている企業です。 精密機構部品、塗料、電源装置、接合・塗布/貼合 装置・ギ酸リフロー、 パワー半導体の5事業体制による強みを活かし、お客様との コミュニケーションを大切にする「提案型の製品開発」を実施。 また、開発の過程でコンサルティングや対話を通して、お客様が要請する 機能を満たすに留まらず、付加価値をつけた、新しい満足を提供いたします。
