≪回路と機構両側面からの放熱アプローチ≫
本セミナーは、ICT/IoT機器や高性能半導体を搭載する電子機器で重要となる熱対策について、基板/回路設計と機構/構造設計の両側面から実践的に解説します。熱の三原則、電子回路の発熱と信頼性、発熱削減技術、半導体の放熱設計、不具合事例、実機での温度確認、TIMや放熱材料、熱構造設計に起因する不具合事例、熱シミュレーションを取り上げます。 ※詳細は関連リンクもしくはカタログのセミナー詳細からご確認ください。
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基本情報
＜開催情報＞ 開催形式：会場受講/Live配信（Zoom）/アーカイブ配信 開催場所：日本アイアール 本社セミナールーム（秋葉原駅徒歩3分他） 開催日時： 【会場受講】【Live配信】2026/7/13（月）10:00～16:00 【アーカイブ配信】7/15～7/29（期間中何度でも受講可能） 受講料：49,500円/1名（税込） 講師：鈴木 崇司 講師、多胡 隆司 講師
価格帯
納期
用途／実績例
＜セミナープログラム（予定）＞ 第1章：熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド 第2章：回路/基板による熱設計と対策 第3章：回路 不具合事例 第4章：発熱（温度）の確認 第5章：構造熱設計の勘どころ 第6章：熱構造設計に起因する不具合事例 第7章：熱シミュレーション（CAE） 第8章：まとめ・質疑応答
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企業情報
特許調査をはじめとした知財業務ソリューションから、技術翻訳事業、知財教育／技術者教育事業まで、信頼性の高いサービスで日本の”ものづくり”をサポート。40年超の実績に裏打ちされた、ハイクオリティなサービスをリーズナブルな料金でご提供いたします。
