データセンターや次世代通信、消費電力から注目される光電融合技術、CPO技術の全体像 光デバイスからパッケージング、応用まで
本書のポイント ★AIデータセンタの急拡大により注目される光電融合・CPO技術 Scale-up／Scale-outネットワークから導入動向・ロードマップまで最新トレンドを俯瞰 ★光インターコネクト、ポリマー光導波路、レーザ、変調器など中核デバイスを徹底解説 多様な材料・方式の特徴と使い分けを理解 ★Co-Packaged Optics（CPO）を理解！設計、パッケージング技術につき実装技術の要点を整理 チップレット、熱設計、光結合など現場で直面する課題と解決アプローチを詳解 ★材料・部材から測定・評価・シミュレーションまで開発基盤技術を網羅 信頼性試験、マルチフィジックス解析、標準化動向まで実務に不可欠な知識を体系化 ★AIデータセンタ、光トランシーバ、光コンピューティングなど応用事例も豊富に掲載 社会実装・国際動向・今後の展望まで含め、技術の“現在地と将来像”を一望
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基本情報
発刊 2026年6月 定価 〇書籍版：61,600円（税込（消費税10％）） 〇書籍版＋ＰＤＦ版セット：72,600円（税込（消費税10％）） 体裁 B5判 318ページ ISBN 978-4-86502-313-8 ★有料付録ＰＤＦ版（ＣＤーＲＯＭ）の仕様については【必ずご確認下さい】 ・PDF版のみのご購入はできません。書籍購入の方に向けた有料付録となります。 ・書籍全文掲載・一部図表は紙面ではモノクロ掲載ですが、PDF版ではカラー掲載となります。 ・本文中のURLに関しましては、印刷用に準備されたものであり、うまくリンクしない場合もございます。また、リンク切れとなっている場合もございますので、予めご承知おきください。 ・本文コピー不可。印刷不可。商品ごとに、ファイルデータへ個別のパスワードを設定 ・購入者様毎にシリアルナンバーを設定。各ページに記載あり（なお購入者以外の方が不法に利用する事は禁じます） ・パスワードはＣＤ－ＲＯＭに添付されています ※本製品については著作物であり、複写・配布、無断転載は固くお断り致します
価格情報
定価 〇書籍版：61,600円（税込（消費税10％）） 〇書籍版＋ＰＤＦ版セット：72,600円（税込（消費税10％）） ・PDF版のみのご購入はできません。書籍購入の方に向けた有料付録となります。 ・その他PDF版の仕様については基本情報の仕様ご確認の上お申し込みをお願いします。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
※※※詳細はお問い合わせください※発刊：2026年６月予定
用途／実績例
執筆者 18名 第1章 光電融合技術/CPO技術への期待の高まりとロードマップ 第2章 光デバイスの中核技術と具体的な応用回路 第3章 パッケージング技術 第4章 部材・素材技術の動向 第5章 測定・評価技術 第6章 応用事例 詳細は関連HPをご参照ください。
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企業情報
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