TEC冷却内蔵で安定した高感度撮像。400〜1700 nm対応の可視光+SWIR産業用エリアスキャンカメラ
『WAA-1300-GE-TEC』は、400〜1700 nmの広帯域（可視光+SWIR）に対応したInGaAs産業用エリアスキャンカメラです。 ペルチェ冷却（TEC）システムを内蔵し、ダークノイズを最小限に抑えながら長時間にわたる安定した高感度撮像を実現。 通常の可視光カメラでは識別が困難な素材の組成・水分含有量・内部欠陥を高コントラストで可視化します。 130万画素（1280 × 1024）・最大90 fps・GigE Visionインターフェースを採用し、高速な産業検査にも対応します。 【特長】 ■ 可視光からSWIRまで400〜1700 nmの広帯域に対応するInGaAsエリアスキャンカメラ ■ ペルチェ冷却（TEC）内蔵でダークノイズを低減し、長時間安定稼働を実現 ■ 1.3MP（1280 × 1024）・最大90 fps・グローバルシャッタ採用 ■ ROI機能・ビニング機能で柔軟な撮像設定が可能 ■ GigE Visionインターフェースで標準ネットワーク環境への容易な組み込みを実現 ※詳細な分光感度特性や寸法図などはPDF資料をご参照ください。
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基本情報
■主な仕様 ・解像度：1.3 MP（1280 × 1024ピクセル） ・フレームレート：最大90 fps ・インターフェース：GigE Vision ・対応波長：可視光+SWIR（400〜1700 nm） ・センサ：InGaAs（IMX990） ・画素サイズ：5.0 × 5.0 μm
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用途／実績例
■ 食品の選別・品質管理 ・内部品質の非破壊検出：可視光+SWIRイメージングで打撲傷・水分量のばらつき・熟度・初期腐敗を検出。外観だけでは判断できない農産物の品質を自動識別。 ■ 半導体製造・検査 ・アライメントマークの可視化：SWIR光がシリコンを透過する特性を活用し、シリコン層の下のアライメントマークを非破壊で検出。製造工程での精密な位置合わせに貢献。 ■ プラスチック包装検査 ・ヒートシール検査：透明・半透明パッケージのコントラストをSWIR帯域で向上させ、ヒートシール部の欠陥や封緘不良を連続ライン上で確実に検出。 ■ レーザー計測 ・ビームプロファイリング：エリアスキャン+SWIR感度で高出力レーザーのビーム形状・強度分布・アライメントを精密に計測。可視光カメラでは困難な高出力レーザーの安全な評価も実現。 ■ リサイクル資源分別 ・素材識別：形状が大きく不規則な廃棄物でもSWIRで素材を判別。分別品質の検証や新しい分別基準導入時の事前評価にも活用可能。
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企業情報
JAI（ジェイエイアイ）は産業用映像機器メーカーとして、マシンビジョン（各種工業製品の検査・計測）、医療、サイエンス、ITS（高度交通監視）をはじめとする幅広い分野に高性能CMOS/CCD カメラを供給する企業です。 VGA から 2000 万画素の超高解像度まで、エリアスキャンカメラ、ラインスキャンカメラを中心に幅広い製品を取り揃えています。 単板式だけでなく 独自のプリズムテクノロジーをベースに開発した多板式の革新的なカメラを提供しています。
