広範囲の熱異常を瞬時に可視化!汎用・高精度赤外線熱画像解析システム『irSCOPE EZ100A』
半導体パッケージから電子基板まで、あらゆる産業の熱課題を解決。 広視野かつ高感度なマクロ測定で、目に見えないホットスポット(異常発熱)を迅速に特定します。 Microsanj社製の『irSCOPE EZ100A』は、幅広い産業分野における一般的な熱解析ニーズに最適な、汎用型の高精度赤外線(IR)サーマルイメージングシステムです。 デバイスやパッケージ全体の広範囲(マクロスケール)な温度分布を一度に捉える「広い視野(Large FoV)」と、微小な温度変化を逃さない「高い熱感度」を両立。基板上の異常発熱箇所を迅速にスクリーニングし、開発・検査プロセスの効率を大幅に向上させます。 高度なMicrosanjの熱画像解析テクノロジーを、より手軽で導入しやすいパッケージでご提供します。
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基本情報
広範囲のホットスポットを迅速に特定(マクロスケール測定) 広視野(Large FoV)での測定により、対象物全体の熱分布を一度に可視化します。異常な発熱箇所や欠陥部位を素早く見つけ出し、後続の詳細解析への移行をスムーズにします。 微細な温度変化を逃さない高い温度分解能 優れた熱感度(Thermal Sensitivity)を持つ赤外線センサーにより、わずかな温度差も正確に検知。初期段階での熱リスク排除に貢献します。 あらゆる産業に対応する圧倒的な汎用性(General-Purpose) 特定の微細デバイスに限らず、パッケージレベルの半導体、プリント基板(PCB)、パワーモジュールなど、多種多様なターゲットの熱解析・故障解析(FA)に対応可能です。 直感的でシームレスな解析ソフトウェア 解析業務を自動化・効率化するMicrosanjの専用ソフトウェア(SanjVIEW / SanjTHERMなど)と連携。複雑な設定なしで、高度な熱マッピングが可能です。
価格帯
納期
用途/実績例
電子基板(PCBA)の異常発熱・ホットスポットの特定 半導体パッケージレベルでの全体的な熱分布・放熱評価 パワーモジュールや電源部品、高出力デバイスの熱設計検証 幅広い産業分野における非破壊・非接触での熱スクリーニングおよび故障解析
企業情報
アンテナテクノロジー株式会社は、主に無線LAN用各種アンテナ、データテレメトリ用各種アンテナ等の設計・製造・販売を行っている会社です。お客様個々のニーズに合わせた受注開発を得意としており、幅広い分野の電波伝送・高周波伝送技術に対応が可能です。ご要望の際は、是非当社にお問合せください。
![EZ100A-irSCOPE-2048x1280[1].png](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2058922/IPROS9420919871289296071.png?w=280&h=280)







