建設資材の搬送を自律的に判断・制御する3Dロボット
建設資材業界では、現場の効率化と安全性の向上が求められています。 特に、重量物や形状の多様な資材の搬送においては、作業員の負担軽減と作業精度の維持が重要となります。 不適切な搬送は、資材の破損や作業事故のリスクを高める可能性があります。 【完全ティーチレス】3Dランダムピッキングロボットは、これらの課題に対し、シーンに応じた認識・動作・把持を自律的に判断・制御し、建設資材の搬送を効率化します。 【活用シーン】 ・資材のパレタイジング ・現場での資材の自動搬送 ・加工機への資材投入・排出 【導入の効果】 ・作業員の負担軽減と安全性の向上 ・資材の破損リスク低減 ・作業効率の向上
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基本情報
【特長】 ・複雑な周辺機器連携も完全ティーチングレスで実現 ・最適な経路計算により自動でロボットの最大速度性能を引き出す ・最短1日で現地立ち上げ ・品種追加も簡単 ・高性能3dビジョンシステムにより取り残しやチョコ停を防ぐ ・様々な形状の部品に対応可能 ・過酷な環境にも耐えうる性能を備えたレーザーLED搭載の3Dビジョンシステム ・Mujinコントローラで動作するための各社オプションを標準搭載した6軸垂直多関節ロボットを提供 ・お受けしたご案件1件ごとに専用のロボットハンドを設計製作 ・自動原点復帰 ・ロボットプログラム不要(言語を使用したプログラミングは不要) ・様々なメーカー(YASKAWA/FANUC/DENSOなど)の産業用ロボットが選択可能
価格帯
納期
用途/実績例
ランダムピッキング以外にも搬送工程や検査工程など前後工程の自動化も承っております。
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私たちはこれまで、製紙・パルプ・自動車・自動車部品・半導体・液晶・スマホ等、時代の流れに 敏感に対応しながら、お客様に最適なシステムインテグレーションの提案を行いたいとの思いを 持ち挑み続けてきました。 今後はこの考え方を継承しつつ、人々の生活に必要不可欠な「食品・医薬品・化粧品」の「三品業界」 にも積極参入を進めます。 また、半導体や高機能液晶といった成長が見込まれる分野では装置メーカーとして精密アライメント 露光装置・検査装置やプロセス製造装置の開発と製品作りにも積極的に関わっていきます。






