二次元から三次元へ 半導体の性能を大きく左右する3次元実装技術
◇微細化の限界を突破する3次元実装技術 第1章 三次元積層技術の展望と課題 第2章 設計技術 第3章 TSV(シリコン貫通電極) 第4章 接合技術 第5章 インターポーザー 第6章 アプリケーション 第7章 関連材料 第8章 信頼性
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基本情報
「3D半導体実装技術」 冊子版：B5判 350頁／PDF版(CD or ダウンロード) ■著者：福島 誉史 ■発行：エヌ・ティー・エス
価格情報
定価：72,000円＋税
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
データ処理の高速化 消費電力の削減 機器の小型化 実現高性能演算（HPC） 大容量データ記憶 省電力化・小型化 サーバー・スーパーコンピュータ スマートフォン 通信ネットワーク（5G/6G）
カタログ（5）
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