半導体パッケージングの精密溶接・表面処理に。2000Wレーザー。
半導体パッケージング分野では、微細な部品の接合や、異種材料間の確実な結合が求められます。特に、高い信頼性と長期的な耐久性を確保するためには、精密な溶接技術と、接合前の表面処理が重要となります。不適切な溶接や表面処理は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。HGTECH多機能レーザー溶接機は、高精度な金属溶接に加え、仕様・設定により表面のサビ取りや洗浄にも対応できるため、半導体パッケージングにおける多様なニーズに応えることが可能です。 【活用シーン】 ・微細金属部品の精密溶接 ・異種金属接合前の表面クリーニング ・酸化膜除去による接合信頼性の向上 ・溶接前後の下地処理 【導入の効果】 ・高精度な溶接による信頼性向上 ・作業効率の改善 ・多様な金属材料への対応 ・比較的導入しやすい価格帯での検討が可能
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基本情報
【特長】 ・2000Wの高出力レーザーによる精密溶接 ・低歪みでクリーンなビード形成 ・サビ取り、酸化膜除去、金属表面洗浄にも対応可能 ・鉄、ステンレス、アルミなど各種金属に対応 ・作業効率の向上に貢献 【当社の強み】 株式会社サキノ精機は、製缶・板金・溶接・機械加工・組立まで一貫して対応するモノづくり企業です。鉄工所としての現場目線で、HGTECHファイバーレーザー溶接機の導入相談、実加工テスト、操作説明までサポートいたします。小ロット・試作・特注品から、お客様の「形にしたい」を現場目線で実現します。
価格情報
参考価格：本体セット250万円～税別 仕様、構成、送給装置、付属品、洗浄対応の有無、納品場所、設置条件により価格は変動します。実加工テスト・導入相談も承ります。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
~ 1ヶ月
※在庫・仕様により変動します。標準仕様は比較的短納期で対応可能です。
用途／実績例
鉄工所、製缶工場、板金加工会社、機械部品メーカー、建築金物、店舗什器、筐体・カバー製作、ステンレス加工、アルミ加工などに適しています。通常の金属溶接に加え、溶接前のサビ・酸化膜除去、溶接後の表面処理、補修前の下地処理、古い部品や設備の表面洗浄にも活用できます。サキノ精機では、自社の金属加工現場を持つ鉄工所として、現場での使いやすさや加工品質を踏まえた導入提案を行います。
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企業情報
株式会社サキノ精機は、兵庫県明石市を拠点に、製缶・板金・溶接・機械加工・組立まで幅広く対応するモノづくり企業です。約1,500坪の工場と複数の専用工場を活かし、設計相談から部品加工、組立、据付まで一貫して対応できる体制を整えています。小ロット・試作・特注品から、食品機械、産業機械、建築金物、店舗什器まで、分野を問わず「形にしたい」を現場目線で実現します。
