独自の加工技術により高精度な平面・平行度を実現！短納期にも対応した加工実績をご紹介します
半導体業界のお客様へ、半導体製造装置や露光機などに使われる 部品を加工した事例についてご紹介いたします。 半導体製造装置の中の検査装置に組み込まれ、高精度な平面度、 平行度が求められるカードホルダなどを加工しています。 三次元測定器を用いた検査により品質保証体制が整っており、 品質はもちろん短納期での対応も行っています。 【事例概要】 ■業界：半導体 ■製品サイズ：Φ500～Φ1,000、厚さ100mm ■材質：アルミ(A5052)・ステンレス(SUS303)・鉄(S45C)・ノビナイト ■加工方法：アルミやステンレス、鉄などの板材からマシニングセンタや 旋盤を用いてリング状に切削加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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いかなる時代環境であってもお客様の ご要望を満たし、その信頼にお応えし、 より良い製品を提供し続けることは、 企業の使命です。この考えに立ち当社は新鋭工作機械 の増強とサブミクロンの加工技術を軸に、精度を 追い込みながら、不可能を可能に、可能を信頼性に 置き換え、精度と品質でお客様の高い信頼をいただいて まいりました。 私たちはこれからも"品質は製造工程で作りこむ"を モットーに全社一丸となって、 テクノロジーの様々な可能性に挑んでまいります。
