ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります
制御装置の大型PCB基板から 板全体に出来るだけ影響を与えずに 必要部品の検証・研究用抽出切断依頼 基板集積回路ウォータージェット抽出切断 300mm×300mmとかなり大きな基板で 抽出パーツは3箇所でした。 ウォータージェット切断なので浸水は 免れませんが極力必要箇所以外は 影響与えない様、保護養生し 無事抽出行えました。
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基本情報
加工材：大型プリント基板 寸 法：15mm×300mm×300mm 加工内容：研究試験集積回路抽出 納 期約3日間
価格帯
納期
用途／実績例
主な業界：電子・電機・通信・研究・開発・調査・生産技術等
企業情報
ＹＫアキュラシ―(株)は、お客さまの思いを形にするため、ものづくりの発展を支えます。 製品を販売するだけでなく、修理・メンテナンス・据付・材料加工など きめ細やかに対応。当社は機械器具設置工事業の許可を取得しています。 また、社員は各種機器の講習を随時受け、特に汎用施盤とフライスは 全社員が受講し、お客様と同じ目線で完璧を目指します。 ウォータージェット受託切断部門では材料の特性や用途に合わせて最もふさわしい技術を熟練スタッフが駆使し、試験片・ 検証切断等ベスト＆ジャストな加工品をお届けします。