半導体パッケージ用基板の後工程トレーサビリティ用レーザマーカ
LMS-K500MLシリーズ（CO2・UV・YVO4搭載可能レーザマーカ／半導体パッケージ用基板の後工程トレーサビリティ対応）
基板1枚ごとの固有IDにより、アセンブリからパッケージまでの履歴をトレースできる
製品のトレーサビリティ管理のために、固有IDをマーキングするレーザマーカは重要です。LMS-K500MLは、ガラエポ・ガラス・セラミック基板に固有ID（2次元コード・文字）を直接マーキングし、アセンブリ・パッケージング各工程のデータを紐付ける起点となるインラインレーザマーカです。 【活用シーン】 ・パッケージ用のガラエポ・ガラス・セラミック基板に固有IDを付与し後工程の起点化 ・アセンブリ・パッケージング各工程のデータを基板単位で紐付け ・後工程の歩留まり解析に必要な工程履歴を1枚ごとに追跡 【導入の効果】 ・不良発生時に対象基板とロットを特定し、選別範囲を最小化 ・印字後に2次元コードを読取検証し、後工程への誤流出を防止 ・工程横断のトレーサビリティで歩留まり改善のデータ基盤を構築
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基本情報
【特長】 ・キーエンス製3軸レーザマーカ搭載。基板材質に応じてCO2・UV・YVO4光源を選定可能 ・対応材質は樹脂系基板（FR-4・CEM-3等）に加え、ガラス・セラミック基板にも対応 ・高性能画像処理でXY位置補正・表裏判別・2Dコード読取判定を標準装備 ・DataMatrix（ECC200）／QR／マイクロQR・1次元コード・連番・日時に対応 ・対象基板は最大380×280mm・最小50×50mm、板厚0.6〜2.2mm ・完全エアーレス・AC100V接続のみで稼働（200V仕様も可能）。インク／ラベル不要で消耗品ゼロ 【当社の強み】 レーザ印字・トレーサビリティ約30年。日本製で技術情報の漏えいリスクを抑制。 実基板でのテスト印字（ワークテスト）を無料で承ります。
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