塗布後のタクトボトルネックはゼロへ。 塗布機直結で液剤の乾燥と収納を同時に行い、ラインの省スペース化と生産効率を最大化します。
◎「工程直結」と「省スペース」 ・塗布機の直後で即座に乾燥・硬化: ディスペンサー等での塗布直後に基板を受け入れ、収納しながら効率的に乾燥処理を行います。液剤のタレやにじみを防ぎ、塗布品質を高い状態でキープします。 ・長大なコンベアや乾燥炉を排除: 乾燥待ちのための長いバッファラインや、別置きの大型乾燥オーブンが不要になります。塗布ラインの総延長を劇的に短縮し、限られた工場スペースを有効活用できます。 ◎「品質安定」と「ノンストップ稼働」 ・気流制御で液剤の乾燥ムラを防止: 装置内部の熱風（雰囲気温度）をコントロールし、塗布面に余計なストレスを与えずに乾燥させます。溶剤の急激な揮発による気泡の発生や白化現象を抑制します。 ・塗布タクトを落とさない: 塗布機から次々と排出される基板をノンストップでマガジンへ収納。乾燥時間を装置内部で吸収するため、前後の工程にダウンタイムを発生させません。
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基本情報
【特徴】 ・熱風発生機を搭載。装置内部温度を高め、マガジンに収納された基板の乾燥時間を短縮致します。 ・マガジンラックごとの待機時間を設定可能。 ・基板収納と基板乾燥を両立し、生産性向上。 ・装置内温度は、60度（雰囲気温度） 基板搬送方向右→左（左→右） 基板搬送基準手前側（奥側） 基板搬送高さ900+50-25（mm） 対応基板寸法W50～250mm＊L50～330mm 基板厚み0.5mm～2.0mm 供給ピッチ1～9段 搭載マガジン上段2個・下段2個 or 上段3個・下段3個 電源AC200V エアー0.5MPa ※仕様及び外観の一部を改良の為、予告なく変更することがありますのでご了承ください。
価格帯
納期
用途／実績例
主に塗布機ラインで使用。 EMS（電子機器受託製造サービス）企業や、各種機器メーカーの生産部門など実績多数あり
詳細情報
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図面
企業情報
小松電子株式会社 商品部FAでは、自社工場における稼働と改善、 徹底した合理化の積み重ねを生かし、各種FA機器を設計・開発しています。 お客様のニーズに合わせ、適切なシステムを提案・提供。一貫体制にて 納入後のアフターフォロー・工程変更の改造もサポートさせていただきます。 製造現場の声を形にした製品は高い評価を得ています。
