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最終更新日:2026年08月07日

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~結晶成長・加工プロセス技術と各種課題への対応~ <書籍版/書籍+PDF版(CD-ROM)>

○SiCの基本特性を把握!  ・SiC 原料粉末から単結晶・エピタキシャル薄膜まで、その特徴・物性 ○結晶成長プロセス技術と欠陥低減策  ・基礎理論から各手法・エピタキシャル薄膜成長技術と欠陥低減に向けた取り組み  ・各種の欠陥検出・スクリーニング手法も網羅 ○ウェハコストの大半を占める加工工程を深掘!  ・切断・研磨・CMP・洗浄等各プロセスに求められる要件とは?その取り組みとは?  ・加工の影響・ダメージを評価する各種検査法・シミュレーション手法について  ・アニール処理やダイシング・接合プロセスなど関連のデバイス加工技術も網羅 ○SBD・MOSFET等、SiCパワーデバイス品質に関わる各種特性の制御・評価法  ・バイポーラ通電劣化他、様々な劣化メカニズムとその対策  ・界面特性や欠陥、キャリア寿命等の測定評価法、各種シミュレーション  ・結晶欠陥や加工ダメージ、各種劣化現象が品質に及ぼす影響とは? ○SiC量産・普及拡大に向けた動向・各種取り組み  ・SiCウエハの市場・価格動向や今後期待されるアプリケーション  ・シリコンウエハ製造加工プロセスとの比較検討

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基本情報

発刊  2025年12月9日 体裁  B5判 503ページ  ISBN 978-4-86502-293-3 ★有料付録PDF版(CDーROM)の仕様については、HPにてご確認下さい。

価格情報

定価  〇書籍版:74,800円(税込(消費税10%))     〇書籍版+PDF版セット:85,800円(税込(消費税10%))

価格帯

1万円 ~ 10万円

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用途/実績例

目次(大項目のみ) 第1章 SiC 材料の種類・基本構造とその物性・特徴など 第2章 SiC ウェハの結晶成長 第3章 SiC ウェハ製造のための加工プロセス 第4章 SiC 半導体デバイス加工に向けた関連技術・部材 第5章 SiC パワーデバイスの品質・信頼性と性能向上 第6章 SiC 量産・普及拡大に向けた動向・各種取り組み

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