BeLightの使用により高速伝送FFCを実現
サーバー業界、特にデータ伝送においては、高速かつ安定した信号伝達が求められます。 フラットケーブルはデバイスの薄型化に貢献しますが、従来のPIやPETでは高周波に対応しきれない、LCPは高価で加工性に課題があるといった状況があります。 このような課題に対し、当社の熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、フラットケーブルの接着剤や基材として使用することで、絶縁部を低誘電化し、高周波数帯の信号減衰を抑制します。 これにより、伝送ロスの低減とケーブルの薄膜化・柔軟化に貢献します。 ケーブルでのサンプルご提供についてもご相談を承っておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。 【活用シーン】 ・高周波信号伝送が必要なフラットケーブル ・基板配線からFFCへの置き換えにより、高価な低誘電基板の使用量を削減 ・薄型・軽量化が求められる通信機器 ・信号品質の維持が重要なデータ伝送ライン 【導入の効果】 ・高周波数帯における伝送ロスの低減 ・ケーブルの薄膜化と柔軟性の向上 ・特性インピーダンスの安定化
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基本情報
【特長】 ・誘電率、誘電正接が低い ・FFCの接着剤としても基材としても使用可能 ・絶縁部の低誘電化を実現 ・高周波数帯の信号減衰を抑制 ・ケーブルの薄膜化、柔軟化に貢献 【当社の強み】 三菱ケミカル 工業・メディカルフィルムズ事業部 インダストリーセールスグループは、自動車、電子部品、半導体、家電など幅広い業界に向けて高品質なフィルムを提供しています。製品ラインナップには、柔軟性フィルム（エポキシ、シリコーンゴムフィルム）、スーパーエンプラフィルム（PEI、PEEK）、難燃フィルム、金属・樹脂積層フィルムなど多彩な種類があります。お客様のニーズに応じて柔軟に対応し、最適なフィルムソリューションを提供することをお約束します。当社は、高い技術力と柔軟な対応力で、お客様の製品開発をサポートいたします。フィルムに関するご相談やお見積もりは、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせください。
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詳細情報
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基板配線を高速伝送FFCへ置き換えることにより、高価な低誘電基板の使用量の削減や、ケーブル長さの調整等による設計の自由度を向上に貢献します。
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企業情報
三菱ケミカル 工業・メディカルフィルムズ事業部 インダストリーセールスグループは、自動車、電子部品、半導体、家電など幅広い業界に向けて高品質なフィルムを提供しています。製品ラインナップには、柔軟性フィルム（エポキシ、シリコーンゴムフィルム）、スーパーエンプラフィルム（PEI、PEEK）、難燃フィルム、金属・樹脂積層フィルムなど多彩な種類があります。 その優れた特性から各業界のさまざまな用途に利用されています。特に、エポキシフィルムやシリコーンゴムフィルムは高い柔軟性を持ち、自動車や電子部品の要求に応える優れた特性を発揮します。また、PEIやPEEK製のスーパーエンプラフィルムは、高い耐熱性と機械的強度を備えています。 難燃フィルムと金属・樹脂積層フィルムは、安全性とパフォーマンスを追求する現代の製品設計において重要な役割を果たします。 お客様のニーズに応じて柔軟に対応し、最適なフィルムソリューションを提供することをお約束します。当社は、高い技術力と柔軟な対応力で、お客様の製品開発をサポートいたします。フィルムに関するご相談やお見積もりは、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせください。
