ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります
微細な回路が刻まれたシリコンチップ（ICチップ）を保護し、 外部の基板と電気的に接続するための容器や構造体に対し、 内部の構造検証を目的とした精密切断加工を実施しました 加工ノウハウ（セッティング）: 繊細な多層構造の積層ピッチや材質の特性を深く理解し、 切断時の微小な振動や剥離を最小限に抑える最適なセッティングを構築。 これにより、内部の接合状態をありのままに正確へ露出させます。 高圧ウォータージェット（ハードウェア）: 熱影響を一切与えない非熱切断により、樹脂の溶融や内部応力（ストレス）の発生 層間剥離等をを徹底的に排除します。 熱変形や組織変化を懸念することなく、 パッケージの微細な構造や接合部を正確に検証することが可能です。 半導体パッケージ検証切断画像でご覧いただける通り、金属層、樹脂層、シリコンなど、 硬度の異なる素材が混在する複雑なパッケージ構造であっても、 層間剥離や変形を起こすことなく、極めてクリーンでシャープな断面を露出させております。 内部の状態を歪みなくクリアに検証できるため、 品質評価や解析における信頼性の高いデータ取得を強力にサポートいたします。
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基本情報
加工対象：半導体パッケージ構造体（内部検証用サンプル） 加工内容：内部構造の断面露出および検証のための精密切断加工 サイズ：7mm・15mm×100mm×100mm
価格帯
納期
用途／実績例
特 徴：熱影響ゼロ、内部ストレスフリー、多層複合材対応
企業情報
ＹＫアキュラシ―(株)は、お客さまの思いを形にするため、ものづくりの発展を支えます。 製品を販売するだけでなく、修理・メンテナンス・据付・材料加工など きめ細やかに対応。当社は機械器具設置工事業の許可を取得しています。 また、社員は各種機器の講習を随時受け、特に汎用施盤とフライスは 全社員が受講し、お客様と同じ目線で完璧を目指します。 ウォータージェット受託切断部門では材料の特性や用途に合わせて最もふさわしい技術を熟練スタッフが駆使し、試験片・ 検証切断等ベスト＆ジャストな加工品をお届けします。
