日本表面実装部品業界レポート2026：69951百万米ドル規模への成長見通し
表面実装部品とは 表面実装部品（Surface Mount Components）の世界市場は、2025年に約64億米ドルと推定され、2026～2032年には年平均成長率（CAGR）8.7%で拡大し、2032年には約1,153.91億米ドルに達すると予測される。表面実装部品は、プリント基板（PCB）表面に直接実装する電子部品で、SMDとも呼ばれる。2025年の平均販売数量は約426.667億個、平均販売単価は約0.15米ドル、業界平均粗利益率は約35%と推定され、一般的な粗利益率は25～45%の範囲にある。 図. 表面実装部品の写真
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表面実装部品の世界市場規模 Global Reportsが公開した最新調査レポート「表面実装部品の世界市場規模、シェア、企業ランキング、売上、需要動向予測（2026～2032年）」によると、表面実装部品の世界市場規模は、2025年の約6400百万米ドルから拡大し、2026年には約69951百万米ドルに達すると見込まれています。今後も年平均成長率（CAGR）8.7%で成長を続け、2032年には約115391百万米ドルに達すると予測されています。
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表面実装部品の構造と小型化需要 表面実装部品は、従来のスルーホール実装と異なり、部品リードを基板の穴に通す工程を必要とせず、SMT（表面実装技術）によってPCB上へ高密度に配置できる。製品はSMCとSMDに大別され、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品、トランジスタ、ダイオード、ICなどの能動部品、スイッチやコネクタなどの電気機械部品で構成される。パッケージもSOP、QFP、SOICなどのリード付きタイプからQFN、LGA、BGA、さらに0201、0402、0603、0805、1206などのチップ型へ広がっている。
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