真空シールに最適！図面レス・抜き型レスで1枚から量産まで対応
半導体製造装置の分野では、真空環境の維持が製品の品質と歩留まりに直結するため、高精度なシール性能を持つガスケット・パッキンが不可欠です。微細な異物混入やリークは、製造プロセスに深刻な影響を与える可能性があります。そのため、装置の安定稼働と信頼性確保のためには、要求される仕様を満たす最適なシール材の選定と、精密な加工が求められます。株式会社ダイコーは、工業用シール材の専門家として、お客様のこうした課題を解決します。抜き型不要のデータカットから専用型のプレス加工まで、ロットと形状に合わせた最適なご提案が可能です。 ## 活用シーン * 真空チャンバーのシール * 真空ポンプのシール * 真空搬送装置のシール * 各種配管の真空シール ## 導入の効果 * 高い真空度維持による歩留まり向上 * 装置の安定稼働とメンテナンスコスト削減 * 微細な異物混入リスクの低減 * 短納期での部品供給による生産計画の柔軟性向上 * 図面レス対応による試作・開発期間の短縮
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基本情報
## 特長 * 抜き型レス加工により、試作1枚から小ロット、数万個の量産まで柔軟に対応 * 図面がない場合でも、現物や型取り紙から採寸・データ化し製作可能 * ウォータージェット加工機による高精度な切断で複雑形状も対応 * 大阪・東京の拠点に材料を常時ストックし、即納体制を構築 * ジョイントシート、各種ゴム、PTFEなど幅広い材料に対応 ## 当社の強み ダイコーは、ガスケット・パッキンをはじめとする様々な工業用製品の加工に特化したメーカーです。日本最大級のウォータージェット加工機をはじめとする業界屈指の加工設備と、ジョイントシート、ゴム、樹脂、金属など幅広い材料の取り扱いにより、お客様の多様なニーズにお応えします。50年間培ってきた技術と経験を活かし、お客様の課題解決に貢献できるよう、高品質・短納期・低コストで製品をご提供いたします。大阪本社・東京支社合わせて4台のウォータージェット加工機を設置しており、最大加工範囲はW4,000mm×L5,500mmで、大口径のガスケット・パッキンも高精度に製造可能です。材料効率を極限まで高めることにより、『高品質・低コスト』でのご提供を実現しています。
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ダイコーは、ガスケット・パッキンをはじめとする様々な工業用製品の加工に特化したメーカーです。 日本最大級のウォータージェット加工機をはじめとする業界屈指の加工設備と、ジョイントシート、ゴム、樹脂、金属など幅広い材料の取り扱いにより、お客様の多様なニーズにお応えします。50年間培ってきた技術と経験を活かし、お客様の課題解決に貢献できるよう、高品質・短納期・低コストで製品をご提供いたします。お客様の多様なニーズにお応えするため、ダイコーの生産拠点には様々な加工設備を備えています。中でもウォータージェット加工機は、大阪本社・東京支社合わせて4台を設置しており、国内でも最大級の規模を誇ります。最大加工範囲はW4,000mm×L5,500mmで、大口径のガスケット・パッキンも高精度に製造できます。材料効率を極限まで高めることにより、『高品質・低コスト』でのご提供を実現しています。
