2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年11月10日（火）10:30～16:30 受 講 料：55,000円（税込） ＊資料付 ＊メルマガ登録者 49,500円（税込） 講師：蛭牟田 要介 氏（蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント、技術士） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 半導体パッケージの基礎から、2.5D/3D実装、チップレット、信頼性評価、非破壊解析、PFAS規制対応、AIデータセンター向け熱マネジメント技術までを体系的に解説します。
価格情報
受 講 料： 55,000円（税込） ＊資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料）49,500円（税込） ★2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
・2.5D/3Dパッケージ開発 ・チップレット実装技術の評価・開発 ・半導体後工程の品質改善 ・不具合解析および信頼性評価 ・AI向け高密度実装技術の検討 ・熱対策・電源供給設計の最適化 ・PFAS対応材料の調査・検討 ・半導体実装関連の研究開発および技術教育 ※プログラム詳細やお申し込み方法は、関連リンクURLよりご確認ください。
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企業情報
当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
