SECS/GEM通信およびOHTハンドリングの統合により、完全自動化された工場での無人・24時間監視が可能！
『SIRD SiC 200』は、半導体ウェハ内の応力場、欠陥、埋もれた構造を、 高速かつ非接触・非破壊で認識・可視化するシステムです。 材料内に応力がある場合、プローブ用レーザーの偏光状態が変化する 光弾性効果を利用しています。 さまざまな欠陥には固有の応力場があり、当製品はそれを光学的に、 非接触かつ非破壊で可視化し、工程チェーンの早い段階で逸脱を検出します。 【特長】 ■応力の定量測定：ウェハレベルでの定量的な応力測定 ■広いドーピング範囲：抵抗率5.1mΩ·cmまでのドーピングレベルに対応 ■完全自動化：レシピベースの測定・解析、SECS/GEMおよびOHTに対応 ■多様な半導体材料：Si、SiC、GaN、GaAs、InP、AlNなど ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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PVA Japan合同会社では、世界中の主要産業分野における進歩を推進する先進のシステムと計測ソリューションを提供しています。 半導体から航空宇宙技術まで、幅広い産業分野において、先端材料の製造、精製、検査のための 革新的なシステムを開発・製造しています。 また、材料や部品の音響、化学、光学検査・分析のための高度なソリューションも提供。 当社の製品と技術のポートフォリオは、効率的で信頼性が高く、拡張性に優れた高品質な生産を可能にします。
